深度聚焦!沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片,助力国产芯片产业升级
沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片,助力国产芯片产业升级
上海,2024年6月14日 - 据悉,沪硅产业近日宣布,拟投资132亿元人民币,用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后,将新增30万片/月的300mm硅片产能,预计于2026年投产。
此次扩产,是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召,贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来,随着国内半导体产业的快速发展,对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产,将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面,为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。
300mm硅片是制造芯片的核心材料
300mm硅片是制造芯片的核心材料,也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步,对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。
沪硅产业此次扩产的300mm硅片,将采用先进的技术和工艺,产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后,将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平,为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。
助力国产芯片产业升级
近年来,国家高度重视集成电路产业发展,出台了一系列政策措施,大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下,国内芯片产业取得了长足的进步。
沪硅产业此次扩产,是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后,将进一步提升国内300mm硅片的供应能力,为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。
关于沪硅产业
沪硅产业(600456.SH)是国内领先的半导体硅片制造企业,主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术,产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。
媒体联系方式
沪硅产业
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壮大耐心资本 培育创新沃土:创业投资支持政策密集出台
北京讯(记者 张皓)近日,为贯彻落实中共中央政治局会议精神,加快培育壮大市场化创业投资机构,促进创业投资高质量发展,一系列支持创业投资的政策措施密集出台,为创新驱动发展注入强劲动力。
政策聚焦“募投管退”全链条
6月7日召开的国务院常务会议明确,要围绕“募投管退”全链条优化支持政策,着力解决创业投资发展面临的突出问题。具体包括:
- 鼓励保险资金、社保基金等开展长期投资,积极吸引外资创投基金,拓宽退出渠道,完善并购重组、份额转让等政策,营造支持创业投资发展的良好生态。
- 针对创业投资特点实施差异化监管,落细税收优惠政策,支持专业性机构发展,处理好政府性基金和市场化基金关系,充分发挥创业投资投早、投小、投硬科技作用。
耐心资本加速聚集
一系列政策的密集出台,有利于吸引更多长期资金进入创业投资领域,壮大“耐心资本”力量。业内人士预计,未来保险资金、社保基金、慈善基金等长期资金将加大创业投资力度,母基金、产业基金也将发挥更大作用,创业投资基金规模有望持续增长。
专家建言:精准施策 优化生态
专家建议,相关部门应抓紧落实细化政策措施,进一步增强政策的针对性和有效性。
- 加强政策宣传解读,引导各类资金积极参与创业投资,形成多元化股权融资格局。
- 完善创业投资监管体系,营造公平竞争的市场环境,促进创业投资机构规范发展。
- 加强对创业投资人才的培养和引进,提升创业投资机构的专业化水平。
耐心资本的注入,必将为创新创业生态注入新的活力,推动我国经济高质量发展迈上新台阶。
发布于:2024-07-01 22:04:43,除非注明,否则均为
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